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VSI6X制砂机
进料粒度: 0-60mm
产量: 109-839t/h
CS弹簧圆锥破碎机
进料粒度: 0-370mm
产量: 45-780t/h
CI5X系列反击式破碎机
进料粒度: 0-1300mm
产量: 150-2000t/h
GF系列给料机
进料粒度: 0-1500mm
产量: 400-2400t/h
HGT旋回式破碎机
进料粒度: 0-1570mm
产量: 2015-8895t/h
HPT液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-350mm
产量: 0-350mmt/h
HST液压圆锥破碎机
进料粒度: 0-560mm
产量: 45-2130t/h
C6X系列颚式破碎机
进料粒度: 0-1200mm
产量: 80-1510t/h
NK系列移动站
进料粒度: 0-680mm
产量: 100-500t/h
MK系列破碎筛分站
进料粒度: 0-900mm
产量: 100-500t/h
S5X系列圆振动筛
进料粒度: 0-300mm
产量: 45-2250t/h
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碳化硅研磨机
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对标华海清科,碳化硅半导体研磨机国产替代主力,再造一个
$宇环数控(SZ002903)$对标华海清科,碳化硅半导体研磨机国产替代主力,再造一个宇环。对于应用于第三代半导体材料碳化硅的加工设备进展情况,公司表
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碳化硅晶圆减薄机(SiC)立式研磨机知乎
SiC碳化硅晶圆减薄机/立式研磨机GNX200B特点:1.该研磨机系统是全自动向下进给式研磨机。设备用于半导体材料诸如:硅
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高刚性研磨机|半导体制造设备|东精精密设备(上
高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。.全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。.加工成本低,加工精度高,实现镜面加工。.HRG300既可以对大尺寸晶圆(300mm)进
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苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
研磨机致力于半导体、蓝宝石、太阳轮、光学光电子、视窗、触摸屏、陶瓷、相片、蓝玻璃、磁性材料等行业的双面高精度研磨线切割机智能化控制系统满足了半导体、蓝宝石、
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东莞金研精密研磨机械制造有限公司
碳化硅片2汽车叶轮片研磨3碳化硅片4粉末冶金刀片aboutus关于我们东莞金研精密研磨机械制造有限公司成立于2010年,主要研发、生产制造、销售高精密
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双面研磨机科密特科技(深圳)
1天前科密特双面研磨机可同时研磨、抛光零件的两面平面。能够加工各种材料,并实现非常小和一致的公差。5个游星轮夹具驱动平稳操作磨削或研磨易碎的零件研磨盘和游星
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碳化硅研磨设备碳化硅研磨设备批发、促销价格、产地货源
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东莞金研精密研磨机械制造有限公司
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SD三辊研磨机研磨与分散布勒
1天前SD系列三辊研磨机.我们的多功能SD三辊研磨机可提供高质量、高产量和可重复应用,适用于几乎任何粘度的浆料。.从墨水和电子产品到化妆品和药物,该款研磨机始终值得信赖。.返回.
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平面研磨机平面研磨机价格、图片、排行阿里巴巴
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碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源需求兴起,国产替代有
SiC碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业链核心1.1.SiC特点:第三代半导体之星,高压、高功率应用场景下性能优越SiC衬底设备主要包括:长晶炉、切片机、研磨机、抛光机、清洗设备等。与传统传统晶硅设备具相通性、但工艺难度更
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碳化硅产业链研究知乎
,碳化硅产业链图谱碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料,根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片,制成耐高温、耐高压的碳化
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合计超6亿!这4家SiC企业获新订单近日,几家SiC设备厂商
近日,几家SiC设备厂商公布了他们最新获得的订单及相关业绩,订单合计金额超6亿元,详情请往下看。北京烁科中科信多台SiC离子注入机交付4月4日,北京烁科中科信宣布,今年二季度旗下的碳化硅离子注入机又实现顺利交付。而在今年一季度,他们还有多台碳化硅设备实
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自动精密研磨抛光机深圳市科晶智达科技有限公司
UNIPOL802自动精密研磨抛光机适用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样、PCB板、耐火材料、复合材料等材料的研磨抛光制样,是科学研究、生产实验理想的磨抛设备之一。.本机设置了Ø203mm的研磨抛光盘和两个加工工位,可用于研磨抛光≤Ø80mm的平面。.在
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浅谈碳化硅抛光方法
六、磁抛光抛光:磁抛光抛光利用磁黑碳化硅,在磁场的作用下形成黑碳化硅电刷,研磨机研磨工件。这种方法加工效率高,质量好,加工条件容易控制,工作条件好。可以用适当的东西达到表面粗糙度。以上几点是对黑碳化硅整理方法的简单
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背面研磨(BackGrinding)决定晶圆的厚度SKhynixNewsroom
背面研磨(BackGrinding)决定晶圆的厚度.经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨(BackGrinding)开始后端处理。.背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序,其目的不仅是为了减少晶圆厚度,还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出
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自动精密研磨抛光机深圳市科晶智达科技有限公司
UNIPOL802自动精密研磨抛光机适用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样、PCB板、耐火材料、复合材料等材料的研磨抛光制样,是科学研究、生产实验理想的磨抛设备之一。.本机设置了Ø203mm的研磨抛光盘和两个加工工位,可用于研磨抛光≤Ø80mm的平面。.在
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晶圆背面研磨(BackGrinding)决定晶圆的厚度,晶圆研磨,国瑞升
背面研磨(BackGrinding)决定晶圆的厚度.经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨(BackGrinding)开始后端处理。.背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序,其目的不仅是为了减少晶圆厚度,还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出
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碳化硅产业链研究知乎
,碳化硅产业链图谱碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料,根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片,制成耐高温、耐高压的碳化
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碳化硅研磨盘厂家碳化硅研磨盘厂家、公司、企业阿里巴巴
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合计超6亿!这4家SiC企业获新订单近日,几家SiC设备厂商
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